德國科技集團羅伯特博世有限公司首席執(zhí)行官周三表示，盡管半導體芯片市場的一次性供應沖擊已經(jīng)過去，但仍無法滿足全球需求。

“現(xiàn)在已經(jīng)解決了一次性問題，”Volkmar Denner 在路德維希堡汽車出版商 Automobilwoche 組織的汽車行業(yè)會議上說。

“現(xiàn)在正在發(fā)生的是結(jié)構(gòu)性赤字：需求遠遠超過生產(chǎn)能力。”

博世已撥出超過 4 億歐元(4.6256 億美元)用于明年在德國和馬來西亞的微芯片生產(chǎn)投資，其預算的最大部分用于加快其在德國德累斯頓的 300 毫米晶圓工廠的擴建，該工廠于六月。

但博世本身依賴供應商來制造部分芯片和傳感器，Denner 說，因此也感受到了瓶頸的痛苦，這些瓶頸已經(jīng)削弱了依賴半導體的產(chǎn)品的供應——包括汽車和一系列電子產(chǎn)品 – 最近幾個月在全球范圍內(nèi)。

“在我們自己制造的東西中，我們可以消除管道中的壓力。但是博世傳感器有很多我們從其他人那里購買的零件，”丹納說。