盡管與居家經(jīng)濟(jì)相關(guān)的終端產(chǎn)品需求放緩，因?yàn)樵S多國家的疫苗接種率不斷上升，并且部分取消了社會疏遠(yuǎn)限制，但該來源的代工訂單下降被傳統(tǒng)的旺季抵消了。

與此同時，筆記本(膝上型)電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的原始設(shè)備制造商繼續(xù)大力增加庫存，因?yàn)樵缙诖な袌龅漠a(chǎn)能緊縮限制了他們實(shí)現(xiàn)出貨目標(biāo)。由于這些發(fā)展，2021 年第三季度代工市場的需求繼續(xù)超過供應(yīng)。

至于代工廠，他們在最近一段時間逐漸增加了新的產(chǎn)能，并從 ASP 的持續(xù)上升中獲益。由于需求強(qiáng)勁、新增產(chǎn)能和晶圓價格上漲，第三季度代工總收入環(huán)比增長 11.8%，達(dá)到 272.8 億美元的歷史新高。這一結(jié)果表明收入連續(xù)九個季度增長。

前四大代工廠在 2021 年第三季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的收入增長

由于受益于新 iPhone 機(jī)型的發(fā)布，臺積電的季度收入環(huán)比增長 11.9% 至 148.8 億美元。該代工廠在 2021 年第 3 季度穩(wěn)居榜首。從臺積電節(jié)點(diǎn)創(chuàng)收來看，7nm和5nm節(jié)點(diǎn)的總收入份額已經(jīng)超過50%，并且由于智能手機(jī)芯片和HPC芯片的持續(xù)需求還在不斷擴(kuò)大。

三星在 2021 年第三季度的收入環(huán)比增長 11% 至 48.1 億美元，穩(wěn)居第二。收入增長歸因于幾個因素。首先，下半年新智能手機(jī)型號的發(fā)布刺激了對SoC和DDI的需求。其次，在今年早些時候襲擊德克薩斯州的冬季風(fēng)暴中恢復(fù)后，奧斯汀的晶圓廠線 S2 已恢復(fù)到正常的收入貢獻(xiàn)水平。第三，位于平澤的Fab Line S5已啟動其新增產(chǎn)能。最后，2Q21 的收入結(jié)果比較低，因此導(dǎo)致 3Q21 的表現(xiàn)相當(dāng)可觀。

聯(lián)電在 2021 年第三季度取得顯著收益，因?yàn)槠?28/22 納米節(jié)點(diǎn)的新產(chǎn)能激活導(dǎo)致 OLED 驅(qū)動器 IC 和其他組件的晶圓投入增加。這也導(dǎo)致其混合平均售價上升。聯(lián)電第三季度的收入環(huán)比增長 12.2% 至 20.4 億美元。聯(lián)電以超越前兩名的增速，在2020年第一季度首次超越格羅方德，穩(wěn)居第三，此后領(lǐng)先優(yōu)勢逐漸擴(kuò)大。

GlobalFoundries 2021 年第三季度的收入環(huán)比增長 12%，達(dá)到 17.1 億美元，并在排名中保持第四位。為解決全球芯片短缺問題，格芯今年宣布了一系列產(chǎn)能擴(kuò)張和綠地項(xiàng)目。現(xiàn)有的工廠，包括德累斯頓的Fab1和馬耳他(紐約州的一個小鎮(zhèn))的Fab8，將承擔(dān)新的生產(chǎn)能力。新工廠也將在新加坡和馬耳他建造。值得注意的是，GlobalFoundries今年迄今透露的產(chǎn)能擴(kuò)張和綠地項(xiàng)目將通過公私合作模式融資。

中芯國際第三季度收入環(huán)比增長 5.3% 至 14.2 億美元，排名第五。收入增長背后有兩個原因。首先，其PMIC、Wi-Fi芯片、MCU和RFIC的需求水平穩(wěn)定。其次，中芯國際一直在穩(wěn)步提高晶圓價格。還值得指出的是，由于地緣政治因素，中芯國際一直在調(diào)整其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶群。在幾個季度中持續(xù)增長，中國客戶在中芯國際客戶群中的份額在 21 年第三季度達(dá)到近 70%。在中國政府半導(dǎo)體政策的推動下，中芯國際將繼續(xù)優(yōu)先滿足國內(nèi)客戶的需求。因此，相對于國內(nèi)客戶，國外客戶在接單中的占比將逐漸縮小。

二、三線代工廠收入增長率更高

華虹集團(tuán) 2021 年第三季度的收入環(huán)比增長 21.4%，達(dá)到 7.99 億美元，從而在排名中排名第六。華虹繼續(xù)提高其平均售價，預(yù)計(jì)其產(chǎn)能將在整個 2021 年滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。這一發(fā)展，加上其無錫 Fab7 的成功擴(kuò)產(chǎn)，為代工廠帶來超預(yù)期的收入結(jié)果。

由于晶圓價格普遍上漲以及對主要類別芯片產(chǎn)品(例如，DDI、PMIC、CIS 以及功率分立器件(例如 MOSFET 和 IGBT))的強(qiáng)勁需求，PSMC 的收入在 21 年第三季度繼續(xù)加速增長。PSMC 季度收入環(huán)比增長 14.4% 至 5.25 億美元，排名第七。

在 2021 年第二季度首次超過 Tower Semiconductor 的排名后，由于多種因素，VIS 保持強(qiáng)勁的增長勢頭，21 年第三季度的收入環(huán)比增長 17.5%，達(dá)到 4.26 億美元。首先，VIS通過產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)黾恿水a(chǎn)品出貨量。此外，VIS 能夠優(yōu)化其產(chǎn)品組合并提高其 ASP。它在排名中獲得第八名。

Tower Semiconductor 在排名中排名第九，其 2021 年第三季度的業(yè)績超出預(yù)期，其收入環(huán)比增長 6.9% 至 3.87 億美元。Tower 的創(chuàng)收主要受益于 RF-SOI 芯片、工業(yè)傳感器芯片和 PMIC 相關(guān)的穩(wěn)定需求。

由于平均售價上升，DB HiTek 在 2021 年第 3 季度的收入環(huán)比增長 15.6%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 2.83 億美元，排名第十。過去一年，DB HiTek 的產(chǎn)能利用率幾乎保持在 100%。為了提高整體產(chǎn)量，該代工廠已決定將其擴(kuò)張工作重點(diǎn)放在現(xiàn)有的晶圓生產(chǎn)線上。因此，其產(chǎn)能自 2021 年第二季度以來一直略有增加。新增產(chǎn)能將有效促進(jìn)其在 2021 年第 4 季度的創(chuàng)收。

進(jìn)入4Q21，雖然代工廠進(jìn)行了各種產(chǎn)能擴(kuò)張和綠地項(xiàng)目，但他們今年啟動的新產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)訂。代工廠宣布的新晶圓廠將需要一些時間才能建成并全面建成，因此整體芯片短缺不太可能在短期內(nèi)緩解。

在需求方面，與居家經(jīng)濟(jì)相關(guān)的電視和其他終端產(chǎn)品的銷售有所減弱。然而，與 5G、Wi-Fi 6 和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的硬件和基礎(chǔ)設(shè)施需求繼續(xù)增長。此外，消費(fèi)電子產(chǎn)品的原始設(shè)備制造商仍在備貨備貨，為年終假期銷售做準(zhǔn)備。

根據(jù)對傳入代工訂單的最新檢查，TrendForce 發(fā)現(xiàn)代工廠將繼續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。由于供不應(yīng)求的情況，代工市場的整體ASP也一直在攀升。與此同時，代工廠一直在優(yōu)化他們的產(chǎn)品組合，以提高他們的財(cái)務(wù)業(yè)績。考慮到這一點(diǎn)和其他上述發(fā)展，TrendForce 認(rèn)為前 10 大代工廠的收入將在 21 年第四季度繼續(xù)增長。但是，由于采用成熟工藝節(jié)點(diǎn)制造的外圍IC短缺，因此與上一季度相比，4Q21也將出現(xiàn)更溫和的增長。此外，一些 SoC 產(chǎn)品的需求有所放緩。